按照惯例信弘优配，每年的骁龙峰会活动不久后就会有首发机型亮相上市。最新的消息显示，今年的首发产品已经曝光。
近日，科技的一份报道中显示：
在财报电话会议上，安蒙重点提及了与和小米等安卓头部手机厂商的紧密合作。今年早些时候，已有 124 款搭载骁龙 8 Elite 芯片的智能手机上市或发布。
高通称，将成为首家推出搭载高通下一代骁龙 8 Elite 芯片手机的厂商，该芯片预计将在未来几个月内推出（the first OEM to launch with our next Snapdragon 8 Elite chip, which comes out over the next couple of months.）。考虑到小米一直以来都是首批发布搭载最新骁龙芯片手机的厂商，这并不令人意外。
展望未来信弘优配，高通已准备好在 9 月底的骁龙峰会上发布其下一代旗舰芯片，可能会名为“骁龙 8 Elite Gen 2”。
就此来看，小米 16 系列有可能在今年9月就正式到来。
据悉，小米16 Pro系列似乎会有两种尺寸，分别是6.3英寸和6.8英寸，两款机型都是采用横向大矩阵相机DECO，大概占据了机身三分之一的面积。
与此同时，小米16标准版采用6.3英寸屏幕，同一系列中似乎会到来两款小直屏机型。
在此之前信弘优配，网络上也出现过小米 16 标准版的 CAD 图纸。
结合图片来看，小米 16 标准版后置了一个矩形的摄像模块，其中内置了镜头组件，闪光灯组件安置在了模块外，金属中框采用了立边设计，电源按键和音量调节按键均安置在机身右侧。
与此同时，爆料中显示其将采用类似苹果的一体式冷雕工艺。这将使得全新的小米 16 标准版外观质感更进一步，还将带来粉色版本，实际效果令人期待。
另外，网络上还曝光了一张小米16系列手机背板的图片。
结合图片来看，这块背板的底部可见小米标志，后摄模块区域出现了横向大范围的镂空，类似小米11 Ultra的后摄区域设计，闪光灯、激光对焦，以及徕卡logo则都放置在了模组下方。
除了外观方面的爆料外，还有消息显示，小米代码中出现了澎湃 OS 3（HyperOS 3）的信息。如果不出意外的话，小米 16 系列将首发预装澎湃 OS 3。
最新的消息显示，小米已正式终止澎湃 HyperOS 2 系统的全部开发工作，将全部资源和注意力集中于即将推出的澎湃 HyperOS 3 系统，其预计最早将在今年 8 月或 9 月推出。
按照爆料中的说法，全新的澎湃 HyperOS 3 将会主要发力用户体验提升，带来更精致的 UI 界面，带来更流畅、直观、现代的动画体验，并进行整体性能优化。
就此来看，澎湃 HyperOS 3 的实际体验如何也令人关注。
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